一、PCB線路板包裝方法

　　1、制程目地

　　"包裝"此道進(jìn)程在PCB線路板廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有發(fā)作附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái),不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來(lái)的無(wú)法評(píng)量的效益,

　　2、前期包裝的討論

　　前期的包裝方法,見(jiàn)表過(guò)期的出貨包裝方法,詳列其缺失.現(xiàn)在仍然有一些小廠是依這些方法來(lái)包裝.

　　國(guó)內(nèi)PCB線路板產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部份是外銷(xiāo),因此在競(jìng)賽上非常劇烈,不只國(guó)內(nèi)各廠間的競(jìng)賽,更要和前兩大的美、日PCB線路板廠競(jìng)賽,除了產(chǎn)品自身的技能層次和質(zhì)量受客戶必定外,包裝的質(zhì)量更須要做到客戶滿足才可.簡(jiǎn)直有點(diǎn)規(guī)劃的電子廠,現(xiàn)在都會(huì)要求PCB線路板制造廠出貨的包裝,有必要留意下列事項(xiàng),有些乃至直接給予出貨包裝的標(biāo)準(zhǔn).

　　1.有必要真空包裝

　　2.每迭之板數(shù)依尺度太小有限制

　　3.每迭PE膠膜被覆緊密度的標(biāo)準(zhǔn)以及留邊寬度的規(guī)則

　　4.PE膠膜與氣泡布(AirBubbleSheet)的標(biāo)準(zhǔn)要求

　　5.紙箱磅數(shù)標(biāo)準(zhǔn)以及其它

　　6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)則放緩沖物

　　7.封箱后耐率標(biāo)準(zhǔn)

　　8.每箱分量限制

　　現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的真空密著包裝(VacuumSkinPackaging)迥然不同,首要的不同點(diǎn)僅是有用工作面積以及自動(dòng)化程度.

　　3、真空密著包著(VacuumSkinPackaging)

　　操作程序

　　A.預(yù)備:將PE膠膜就定位,手動(dòng)操作各機(jī)械動(dòng)作是否正常,設(shè)定PE膜加熱溫度,吸真空時(shí)刻等.

　　B.倉(cāng)庫(kù)板:當(dāng)?shù)迤瑪?shù)固定后,其高度也固定,此刻須考慮怎么堆積,可使產(chǎn)出最大,也最省資料,以下是幾個(gè)準(zhǔn)則:

　　a.每迭板子間隔,視PE膜之標(biāo)準(zhǔn)(厚度)、(標(biāo)準(zhǔn)為0.2m/m),使用其加溫變軟拉長(zhǎng)的原理,在吸真空的一起,被覆板子后和氣泡布黏貼.其間隔一般至少要每迭總板厚的兩倍.太大則糟蹋資料;太小則切開(kāi)較困難且極易于黏貼處掉落或許根本無(wú)法黏貼.

　　b.最外側(cè)之板與邊際之距亦至少須一倍的板厚間隔.

　　c.若是PANEL尺度不大,按上述包裝方法,將糟蹋資料與人力.若數(shù)量極大,亦可相似軟板的包裝方法開(kāi)模做容器,再做PE膜縮短包裝.還有一個(gè)方法,但須尋求客戶同意,在每迭板子間不留空地,但以硬紙板離隔,取恰當(dāng)?shù)牡鼣?shù).底下亦有硬紙皮或瓦楞紙接受.

　　C.發(fā)動(dòng):A.按發(fā)動(dòng),加溫后的PE膜,由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺(tái)面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,并和氣泡布黏貼.C.待加熱器移開(kāi)使之冷卻后升起外框D.堵截PE膜后,拉開(kāi)底盤(pán),即可每迭切開(kāi)分隔

　　D.裝箱:裝箱的方法,若客戶指定,則有必要依客戶裝箱標(biāo)準(zhǔn);若客戶未指定,亦須以維護(hù)板子運(yùn)送進(jìn)程不為外力損害的準(zhǔn)則訂立廠內(nèi)的裝箱標(biāo)準(zhǔn),留意事項(xiàng),前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別注重.

　　E.其它留意事項(xiàng):

　　a.箱外有必要書(shū)寫(xiě)的信息,如"口麥頭"、料號(hào)(P/N)、版別、周期、數(shù)量、重要等信息.以及MadeinTaiwan(若是出口)字樣.

　　b.檢附相關(guān)之質(zhì)量證明,如切片,焊性陳述、測(cè)驗(yàn)記載,以及各種客戶要求的一些賴測(cè)驗(yàn)陳述,依客戶指定的方法,放置其中.包裝不是門(mén)大學(xué)識(shí),用心去做,當(dāng)可省去許多不應(yīng)發(fā)作的麻煩.

　　二、影響PCB電路板外觀因素

　　1、概述

　　隨著pcb電路板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶現(xiàn)在不僅對(duì)pcb電路板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等)要求愈來(lái)愈高,還對(duì)pcb電路板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒(méi)有異物及氧化點(diǎn)等.下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響.

　　絲印前處理對(duì)pcb電路板外觀的影響主要有:油墨下的銅有氧化現(xiàn)象,在前處理后有受硬傷(銅層或基材有明顯的劃痕)現(xiàn)象,在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻.前處理的好壞直接影響pcb電路板的外觀質(zhì)量,輕微的造成返工,影響生產(chǎn)進(jìn)度,推遲交貨期,降低了公司的信譽(yù)度;嚴(yán)重的還有可能造成板子報(bào)廢.最后使公司的"訂單"減少,直接影響到公司的經(jīng)濟(jì)效益.

　　為逐步減少因前處理造成的損失,提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力.對(duì)前處理的過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格的控制是很有必要的.

　　2、前處理的目的及方式

　　前處理的最終目的要使銅表面無(wú)氧化物、油脂和雜質(zhì),并且還要有一定的粗糙度.前處理后的板子雜質(zhì)一定的粗糙度.前處理后的板子用Zero-Ion100A型離子濃度測(cè)試儀進(jìn)行清潔度測(cè)試,看處理后的板子雜質(zhì)粒子的濃度,離子濃度要低于1.5μg/cm2,并且銅層表面的狀態(tài)如圖一所示,圖一是放大兩百倍的銅層表面狀態(tài),具有相對(duì)均勻的凹凸結(jié)構(gòu),無(wú)氧化點(diǎn),這樣才能增強(qiáng)與油墨機(jī)械結(jié)合力,不至于有起泡和大面積脫落的現(xiàn)象發(fā)生,同時(shí)也不影響pcb電路板的導(dǎo)電性能.

　　前處理的方式多種多樣,現(xiàn)在工業(yè)中常用的主要有以下幾種:尼龍刷磨刷、化學(xué)清洗處理、氧化鋁/浮石粉噴射、氧化鋁/浮石粉加尼龍刷、化學(xué)清洗加尼龍刷.

　　3、前處理的工藝流程和注意的事項(xiàng)

　　根據(jù)公司自身?xiàng)l件,對(duì)前處理的工藝流程、參數(shù)和操作中應(yīng)注意的事項(xiàng)進(jìn)行了大量的實(shí)驗(yàn),并對(duì)工藝流程和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,起到了很好的效果.

　　3.1前處理的工藝流程

　　由于采用的是化學(xué)清洗加尼龍刷的處理方式,所以具體的工藝流程如下:

　　水預(yù)浸→酸洗→水清洗→刷板→高壓水洗→市水洗→擠水輥擠水→冷風(fēng)吹干→熱風(fēng)烘干

　　3.2前處理的具體操作和注意事項(xiàng)

　　(1)水預(yù)浸

　　水預(yù)浸的目的是洗去銅表面上的雜質(zhì)和使銅層面潤(rùn)濕,以便酸洗時(shí)的速度加快,才好控制整個(gè)機(jī)器的傳遞速度,因機(jī)器的傳遞速度太慢,會(huì)過(guò)分研磨銅表面.

　　(2)酸洗

　　酸洗是采用5~10%的硫酸溶液進(jìn)行噴淋,時(shí)間控制在1分鐘以內(nèi).酸洗主要除去板面上的化學(xué)雜質(zhì),并使銅表面輕微的微蝕.操作前要檢查噴嘴是否堵塞,以免有的地方噴射不到,影響酸洗的效果.酸洗后用市水沖洗掉溶液.

　　(3)刷板

　　刷板機(jī)的目數(shù)分為300目和500目?jī)煞N.使用300目的先進(jìn)行粗刷,粗刷的刷輥壓力要控制在2.2以下,才不至使基材和銅層表面受到不能接受的劃痕,而影響pcb電路板面的外觀.再用500目的進(jìn)行細(xì)刷,此時(shí)的刷輥壓力要控制在2.4~2.5之間,細(xì)刷使板面的刷痕密度提高,這樣使阻焊與板面間的機(jī)械作用增強(qiáng).

　　刷板的作用是機(jī)械的刮掉板面的污物并同時(shí)粗化銅表面.在操作前要打開(kāi)水源噴水,還要定期的檢查噴嘴,以保證噴水的壓力,這樣可減少尼龍對(duì)板面和孔內(nèi)的污染,同時(shí)還能延長(zhǎng)尼龍刷輥的壽命.

　　(4)高壓水洗

　　高壓水洗的壓力要保持在12.5bar以上,壓力可以通過(guò)壓力表看出,在實(shí)際的操作中這樣是不夠的,噴嘴的暢通與否直接影響到與板面作用的實(shí)際壓力.還有高壓水洗的水不是循環(huán)水,循環(huán)水的效果不好.高壓水洗是要沖掉刷板后的銅粉,以免造成板面的絕緣電阻不夠,影響板面的導(dǎo)電性能,操作者在接板時(shí)要檢查板面是否有銅粉,才好盡快解決.

　　(5)擠水輥擠水

　　刷板機(jī)一般采用三組擠水輥,擠水輥的作用是把經(jīng)過(guò)高壓水洗后的印刷板板面的水吸干,經(jīng)過(guò)擠水后的pcb電路板應(yīng)無(wú)水痕,不然在烘干段形成肉眼看不到的氧化,在印上阻焊后就有一層淡淡的黑色,嚴(yán)重的還能造成阻焊脫落.擠水輥應(yīng)一直保持在半干狀態(tài)(用手摸有濕氣,但又?jǐn)D不出水),這樣才能有很好的擠水效果,同時(shí)也能延長(zhǎng)擠水輥的壽命.

　　(6)冷風(fēng)吹干

　　冷風(fēng)吹干主要作用是把孔內(nèi)的水吹出,以免在熱風(fēng)烘干段使板面形成新的氧化點(diǎn).板子在經(jīng)過(guò)冷風(fēng)吹干時(shí)應(yīng)上風(fēng)刀的風(fēng)先吹到板子上,這樣既能避免孔內(nèi)水滴在板面上形成氧化點(diǎn),同時(shí)也能防止卡板,才不至影響生產(chǎn)進(jìn)度.

　　(7)熱風(fēng)烘干

　　烘干段的溫度控制在75~85℃之間,熱風(fēng)烘干使要烘干板面和孔內(nèi)的水氣,以免在絲印阻焊后,油墨的附著力不夠.

　　4、前處理中的常見(jiàn)問(wèn)題的分析及探討

　　(1)銅面上有點(diǎn)狀的氧化

　　銅表面有氧化點(diǎn),嚴(yán)重的會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)使阻焊脫落,一般的在pcb電路板交付使用以后,有氧化點(diǎn)的線條易斷線.這種氧化點(diǎn)在接板時(shí)能看到,在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后,應(yīng)對(duì)擠水輥和冷風(fēng)吹干段進(jìn)行檢查.

　　(2)在印阻礙后,大面積銅發(fā)暗

　　印阻礙后,大面積銅發(fā)暗,板面油墨看起來(lái)顏色不一致,同時(shí)也影響到油墨和銅層的附著力,應(yīng)馬上返工.返工前,應(yīng)對(duì)刷板機(jī)的擠水輥和熱風(fēng)烘干段的溫度進(jìn)行檢查,看擠水效果好不好,烘干段的顯示溫度與實(shí)際溫度是否一致.

　　(3)有的地方?jīng)]有刷到

　　有的地方?jīng)]有刷到又分為兩種:同一塊pcb電路板左邊有明顯的刷痕,而右邊沒(méi)有刷到;在同一塊pcb電路板中間部位有沒(méi)有刷到的.

　　第一種是由于刷輥間不平行造成的,這主要是平時(shí)放小板子時(shí)經(jīng)常放得靠右,時(shí)間久了,刷輥就由圓柱形成了圓臺(tái)形,遇見(jiàn)大板子時(shí)就出現(xiàn)了.第二種是操作者放板子不均勻造成的.在平時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查刷輥,檢查方法為:放一塊基板在刷輥的正下(上)方,不開(kāi)傳動(dòng),開(kāi)動(dòng)刷輥,在基板上會(huì)留下磨痕.當(dāng)出現(xiàn)圖二的磨痕時(shí),在刷板的過(guò)程中就會(huì)出現(xiàn)第一種現(xiàn)象;而當(dāng)出現(xiàn)圖三的磨痕時(shí),就會(huì)出現(xiàn)的二種現(xiàn)象.在正常情況下,要求磨痕的邊緣線是兩條基本上平行的平行線.

　　5、設(shè)備的維護(hù)

　　為了減小前處理返工增加的生產(chǎn)成本,應(yīng)定期的對(duì)前處理設(shè)備進(jìn)行維護(hù).設(shè)備的維護(hù)不是擦下機(jī)器的外表面就萬(wàn)是的,維護(hù)的作用是要讓機(jī)器經(jīng)常處在正常的工作狀態(tài).

　　經(jīng)常檢查刷輥是否處在圖四的工作狀態(tài),不是就應(yīng)該使用與刷滾同樣長(zhǎng)的沙板進(jìn)行整修.平時(shí)還應(yīng)檢查噴嘴是否堵塞,以免影響前處理效果.對(duì)擠水輥的維護(hù)很重要,擠水輥在干硬的狀態(tài)下工作,起不到前處理的效果不說(shuō),還使擠水輥的使用壽命縮短,這也是要保護(hù)水?dāng)D水輥半干狀態(tài)的原因.