PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。我們應(yīng)該都見過PCB板，但我們對(duì)它的了解并不多。你想知道PCB板的焊接方式嗎？在焊接PCB板的時(shí)候需要注意哪些呢？PCB板散熱器又該如何安裝呢？以下關(guān)于“PCB板的焊接方式及其散熱器的安裝手冊(cè)”的介紹。

【PCB板的焊接方法及注意事項(xiàng)】

目前，PCB板利用視覺焊錫機(jī)來焊接是廣泛的一種，為了更好的使用視覺焊錫機(jī)就要清楚pcb板與焊錫機(jī)的注意事項(xiàng)，這樣才能到達(dá)更好的焊解效果。那么視覺焊錫機(jī)在焊接PCB板的時(shí)候是如何工作的？下面為您簡(jiǎn)單講解一下！

視覺焊錫機(jī)如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。

接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

電路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

常見的PCB板電子元器件又有那些需要焊接呢？

隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都過波峰焊或者貼片，效率高，穩(wěn)定性更可靠。剩下來的組件過不了爐的，貼不了片的。就只能在自動(dòng)焊錫機(jī)后焊工藝解決。PCB電路板焊接所碰到的實(shí)際案例就有很多了。通常工廠的工程部，都會(huì)做工藝改善，要求更穩(wěn)定，更可靠的焊接方式，他們的出發(fā)點(diǎn)，就是要求品質(zhì)更穩(wěn)定。效率高 。

就拿醫(yī)療B超主板來說，一個(gè)PCB板上面，電子元器件上百個(gè)，加起來的焊接點(diǎn)就大幾百，要求人工作業(yè)確實(shí)很繁瑣。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)漏焊，而且錫量控制不好導(dǎo)致焊盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了我們自動(dòng)焊錫機(jī)。按照我們對(duì)PCB板焊盤及電子元器件的了解。用什么樣子的錫線特定的焊盤位置，自動(dòng)焊錫機(jī)該出錫多少，該加熱多少溫度，都會(huì)按照嚴(yán)格進(jìn)行參數(shù)設(shè)定。

可以掌握PCB板上每個(gè)焊點(diǎn)的細(xì)節(jié)位置轉(zhuǎn)變，包括自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭下去的方式，包括焊盤要求透錫與否，都會(huì)嚴(yán)格的進(jìn)行參數(shù)設(shè)定，對(duì)比，用實(shí)際的效果來驗(yàn)證此焊點(diǎn)的品質(zhì)以及效率。自動(dòng)焊錫機(jī)的走位，對(duì)于PCB板焊接也有很重要的作用。岡田科技自主研發(fā)自動(dòng)焊錫機(jī)多年，對(duì)于PCB板自動(dòng)焊接，有著豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，可以根據(jù)客戶的要求來逐項(xiàng)完成每個(gè)焊點(diǎn)的工藝要求。

PCB我們所常見一些用自動(dòng)焊錫機(jī)焊不好焊接的情況，根據(jù)10余年來分析，我們做一下了解。

常見的情況PCB 板的焊盤被綠油蓋住，此情況用普通的恒溫烙鐵可以焊接好，但是由于自動(dòng)焊錫機(jī)接觸焊盤的時(shí)間短，所以很多情況下導(dǎo)致焊盤焊接不良。此問題要要求PCB板廠家進(jìn)行改善，才能解決問題。

關(guān)于PCB焊盤氧化的問題：

鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在價(jià)格上去了，但PCB加工的價(jià)格卻沒有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大，在天氣不好的時(shí)候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大。氧化分以下兩種情況：

一是還沒有鍍金時(shí)的鎳面氧化，如果出現(xiàn)這種情況基本上是沒有辦法處理，只有把金層和鎳層退掉，我知道有一種藥水可以做到，不傷及銅面，但價(jià)格較高；

二是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內(nèi)鎳、銅離子超標(biāo)，或者鍍金時(shí)間只有3---5秒的情況下，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化。

那么氧化對(duì)于自動(dòng)焊錫機(jī)焊接情況及不穩(wěn)定，用助焊劑，有的都很難搞定。一般的情況下，再過波峰焊或者貼片后，都會(huì)馬上進(jìn)行下一道后焊的工序。此問題經(jīng)數(shù)十年的焊錫經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)成功解決了此問題。

關(guān)于PCB板上的電子元器件有些剪腳的？

PCB板上的電子元器件剪腳過長(zhǎng)，會(huì)有很大可能，會(huì)擋住烙鐵頭下的位置，頂住自動(dòng)焊錫機(jī)焊頭，導(dǎo)致焊錫不好，剪的太短，也容易造成不良，例如有些自動(dòng)焊錫機(jī)廠家不需要透錫的，或者需要效率的，時(shí)而有假焊的現(xiàn)場(chǎng)，這些實(shí)際的問題，在自動(dòng)焊錫機(jī)焊接的情況下，其實(shí)大家都常見過。

【PCB板散熱器的安裝方式】

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

常見的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

（1）采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的），否則容易掉落。

以上關(guān)于“PCB板的焊接方法及注意事項(xiàng)”和“PCB板散熱器的安裝方式”的介紹，希望能讓您了解“PCB板的焊接方式及其散熱器的安裝手冊(cè)”帶來幫助。